heller回流焊機(jī)內(nèi)部有個(gè)加熱系統(tǒng)，加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上,，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起,。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐,，因此,，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控,。

heller回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控,。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù),?；亓骱笝C(jī)工藝性能的基本要求主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認(rèn)。

1,、熱風(fēng)對流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳；偏小時(shí)容易出現(xiàn)熱補(bǔ)償,、加熱效率不足的問題,，偏大時(shí)則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良,?？赏ㄟ^調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進(jìn)行調(diào)整。

2,、空滿載能力,。空滿載差異度不超過3℃,。

3,、鏈速準(zhǔn)確性,、穩(wěn)定性確認(rèn)。鏈速偏差不超過1％,。

4,、確認(rèn)軌道平行度，防止夾板和掉板,。夾板容易導(dǎo)致板底掉件,、PCB彎曲及連錫等問題；掉板危害更顯而易見,。

5,、heller回流焊設(shè)備性能SPC管控。

對heller回流焊機(jī)工藝性能相關(guān)的檢測工具有回流焊工藝性能檢測儀,、軌道平行度測試儀等,。只有在實(shí)施檢測確保回流焊機(jī)基本性能的基礎(chǔ)上進(jìn)行溫度管控,，做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的,。

否則雖然測試了爐溫曲線，但它只能代表當(dāng)時(shí)的情況,，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線,，因?yàn)橐慌_工藝性能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定,，負(fù)載能力差,，熱風(fēng)對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定,。因此,，在heller回流焊溫度工藝調(diào)制之前，要先測試并確認(rèn)設(shè)備性能,，實(shí)施優(yōu)化和改進(jìn),，合理分配機(jī)種，進(jìn)行產(chǎn)能最佳配置,。