歡迎光臨深圳托普科
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空,，用于貼片的吹氣，保持回路：當(dāng)元件在吸嘴上,，不在拾取位置時(shí),，吸持元件拾，取回路（真空）,，拾取/拋料回路（吹氣）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據(jù) “ 收集＆貼片 ” 原理工作,，即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置,，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件,。
SIPLACE TX 貼片機(jī)的懸臂由一個(gè) X 軸和一個(gè) Y 軸組成。兩個(gè)軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機(jī)驅(qū)動(dòng),。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機(jī)線圈,。貼片頭安裝在各個(gè) X 軸的貼片頭安裝板上。
ASM貼片機(jī)SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車(chē)中固定的供料器模塊拾取元件,，然后將其貼裝在已準(zhǔn)備好的印制板上,。
托普科德中WEBER 3D AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備最新自研AAM絕對(duì)精度測(cè)量系統(tǒng)焊點(diǎn)不良。多角度光源配合高分辨率相機(jī)和遠(yuǎn)心鏡頭,，大幅度提升檢測(cè)效果,。高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，確保高速運(yùn)動(dòng)下的走停精度,?？筛鶕?jù)工廠需求對(duì)接集成MES系統(tǒng)。
在電子制造領(lǐng)域,，回流焊是一種關(guān)鍵的焊接技術(shù),，廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中?；亓骱高^(guò)程涉及對(duì)PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進(jìn)行加熱,，
通過(guò)各種檢查和自學(xué)習(xí)功能，可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性,。
CPP 貼片頭保持回路供給,，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的 Z 軸,，配備吸嘴的 DP 軸驅(qū)動(dòng)裝置,。
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）的制造前和制造過(guò)程中,，為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,，需要進(jìn)行多種測(cè)試。以下是七種關(guān)鍵的測(cè)試方法總結(jié)
在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）中,，物料標(biāo)簽的識(shí)別是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),。它直接關(guān)系到生產(chǎn)過(guò)程的準(zhǔn)確性和效率。本文將從SMT物料標(biāo)簽的組成,、識(shí)別方法以及實(shí)際應(yīng)用等幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹,。
SMT（表面貼裝技術(shù)）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)，其準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要,。然而,，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，SMT元件偏移是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題,，可能由多種因素導(dǎo)致,。為了改善這一問(wèn)題，以下提出一系列改善方案,。
進(jìn)口全自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)上存在多個(gè)知名品牌,，這些品牌憑借其先進(jìn)的技術(shù)、穩(wěn)定的性能和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)在全球市場(chǎng)上占據(jù)重要地位,。以下是一些主要的進(jìn)口全自動(dòng)貼片機(jī)品牌
