TOP CP-850錫膏印刷機(jī)

一,、CP-850印刷機(jī)功能概述：

CP-850印刷機(jī)是一款高精度全自動錫膏印刷機(jī)(High Precision Auto Paste Printer),。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,，用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備,。

二,、CP-850印刷機(jī)基本特點：

1,、PCB尺寸兼容范圍廣，可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB,。

2,、高精度印刷分辨率,。 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm,；印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷,。

3、全自動控制可以提高生產(chǎn)效率,，控制品質(zhì),，節(jié)省成本： 自動PCB校正； 刮刀壓力可調(diào),； 自動印刷,； 自動鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗,，2種清洗方式),；

4、采用環(huán)城公司獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭,，刮刀壓力可自適應(yīng)調(diào)整,，可以達(dá)到完美的錫膏成型效果；

5,、多功能PCB定位系統(tǒng),，PCB定位方便快捷，準(zhǔn)確,。

6,、可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺。

7,、上下視覺定位系統(tǒng),。

8、內(nèi)建圖像處理系統(tǒng),；

 

三,、CP-850印刷機(jī)錫膏印刷范圍：

1、SMT工藝的電阻,，電容,，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸,；

2,、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝,，最小球徑(Ball) 0.2mm;

3,、印刷尺寸：100mm x 80mm ~850mm x 500mm;

4、PCB規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需帶治具）

 

四,、CP-850印刷機(jī)應(yīng)用范圍：

手機(jī),，通訊，液晶電視,，機(jī)頂盒,，家庭影院，車載電子,，醫(yī)療電力設(shè)備,，航天航空 等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

 

五,、CP-850印刷機(jī)參數(shù)：

重復(fù)定位精度：±0.01mm（CPK=2.0,，6σ）

印刷精度：±0.025mm

生產(chǎn)循環(huán)時間/不含清洗：﹤11s

換線時間：﹤5Min

鋼網(wǎng)尺寸：737x737mm-110x900mm(29’’鋼網(wǎng)時要更換清洗膠條）

PCB印刷尺寸：100x80-850x500mm

PCB彎曲度：﹤1%（對角線長度為基準(zhǔn)）

板邊間隙：3mm

軌道傳送速度：100-1500mm/sec可編程控制

PCB定位方式：彈性側(cè)夾/真空吸/Z向壓片/磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配）

印刷頭：可編程電控印刷頭（標(biāo)準(zhǔn)）/可編程控電氣組合控制印刷頭（選配）

刮刀速度：10-200mm/sec

刮刀壓力：1-30KG程序控制（標(biāo)配）（閉環(huán)壓力反饋選配）

鋼網(wǎng)分離速度：0. 1-20mm/sec

清洗方式：干洗，濕洗,，抽真空（可編程任意組合）

工作臺調(diào)整范圍：X=±4mm,Y=±6mm Θ=±2°

攝像機(jī)系統(tǒng)：CCD相機(jī)/遠(yuǎn)心同軸視覺系統(tǒng)/四路獨立同軸/環(huán)形LED光源

使用空氣：4-6kg/cm2

耗氣量：約0.07m3/min

電源：AC：220, ±10%,50/60HZ 1Φ1.5KW

機(jī)器外形尺寸：1740mm(W)x1560D)x1510(H)

機(jī)器重量：Approx:1300kgs

 

六、CP-850印刷機(jī)配置：

1,，可編程直聯(lián)式電動控制刮刀壓力自動調(diào)整懸浮式刮刀印刷頭,。

(1), 可編程電動壓力自動調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準(zhǔn)確。

(2), 前后刮刀壓力獨立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡,，從而引起前后印刷的差 異性,。

2，標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨特設(shè)計,提高刀片使用壽命.

3,，視覺對準(zhǔn)系統(tǒng),。

4，平臺X/Y/θ自動校正系.

5,，PCB夾持及支撐裝置.

*磁性頂針,；

*PCB側(cè)邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產(chǎn)生彎曲變形;

*自動調(diào)節(jié)頂升平臺,；

*柔性自動頂針（選配）;

6,，數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運輸寬度及運輸速度。

7,，干,、濕、兩種可編程，可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng),。

9,，工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。

10,，內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng),。

11，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機(jī)接口,。

 

深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī),、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī),、西門子貼片機(jī)

美陸AOI,、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件,、服務(wù)和解決方案,。

貼片機(jī)