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解析smt回流焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)

解析smt回流焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)

2022-02-24

smt回流焊爐加氮?dú)猓∟2)最主要用途在降低焊接面氧化,,提高焊接的潤(rùn)濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w(inert gas)的一種,,不易與金屬產(chǎn)生化合物,,也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。

如何為西門子貼片機(jī)更換切刀

如何為西門子貼片機(jī)更換切刀

2022-02-24

SMT貼片機(jī)切刀使用一段時(shí)間后就需要更換,,今天講講西門子貼片機(jī)切刀的更換方法和注意事項(xiàng)

smt回流焊維修經(jīng)驗(yàn)講解

smt回流焊維修經(jīng)驗(yàn)講解

2022-02-22

smt回流焊供應(yīng)商般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷,,然后更換其所能提供的小配件單元。而smt回流焊使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時(shí)修理,,以保證不停機(jī),,然后購(gòu)買小的配件單元,。

heller回流焊設(shè)備使用操作特別注意要點(diǎn)

heller回流焊設(shè)備使用操作特別注意要點(diǎn)

2022-02-21

heller回流焊是通過(guò)提供特殊加熱環(huán)境,,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。

西門子貼片機(jī)01005電子元件的貼裝工藝

西門子貼片機(jī)01005電子元件的貼裝工藝

2022-01-14

隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展,,內(nèi)部主板的大小也會(huì)越來(lái)越小,,主板小必然導(dǎo)致元件貼裝的位置會(huì)更小更少,那么電子元件的體積也會(huì)越來(lái)越小,,目前在消費(fèi)類電子智能手機(jī)領(lǐng)域,,越來(lái)越多的集成電路出現(xiàn)

西門子貼片機(jī)拋料的主要原因及對(duì)策

西門子貼片機(jī)拋料的主要原因及對(duì)策

2022-01-14

貼片機(jī)在生產(chǎn)中,會(huì)出現(xiàn)拋料的相關(guān)問(wèn)題,這也會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升,,生產(chǎn)效率降低,,是加工廠老板和工程師需要解決的事情,貼片機(jī)拋料的原因是什么,,該如何解決,,給大家講解下。

德國(guó)回流焊爐設(shè)備有幾個(gè)溫區(qū)

德國(guó)回流焊爐設(shè)備有幾個(gè)溫區(qū)

2022-01-04

德國(guó)回流焊設(shè)備如果單從機(jī)器本身上來(lái)講,,回流焊溫區(qū)有很多種,,有三溫區(qū)、五溫區(qū),、六溫區(qū),、八溫區(qū)、十溫區(qū),、十二溫區(qū),、十四溫區(qū)等,一般常用的就是八溫區(qū)回流焊,。

托普科放假通知:2022年元旦放假三天,,不調(diào)休,!

托普科放假通知:2022年元旦放假三天,,不調(diào)休!

2021-12-28

元旦節(jié)將至,,根據(jù)《國(guó)務(wù)院辦公廳公布2022放假安排》,,結(jié)合公司的實(shí)際情況,就2022年元旦節(jié)放假安排通知如下:

ASM ProcessLens 5D焊膏測(cè)量系統(tǒng)

ASM ProcessLens 5D焊膏測(cè)量系統(tǒng)

2021-12-27

當(dāng)電子制造商計(jì)劃在他們的生產(chǎn)線上安裝 SPI 系統(tǒng)時(shí),,目前他們必須在速度和精度之間選擇其中之一,,不能兩者兼得。而另一方面,,新型 ASM ProcessLens 將“非此即彼”的選擇轉(zhuǎn)換為“兩者可兼得”,,使ASM ProcessLens成為速度和精度完...

PCBA檢測(cè)工藝流程和檢測(cè)技術(shù)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

PCBA檢測(cè)工藝流程和檢測(cè)技術(shù)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

2021-12-27

一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯(cuò)件,、極性相反等組裝缺陷的簡(jiǎn)易工裝,,在薄片狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否,。

HELLER回流焊常見(jiàn)質(zhì)量缺陷及解決方法

HELLER回流焊常見(jiàn)質(zhì)量缺陷及解決方法

2021-12-22

回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,,最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制,、調(diào)整溫度曲線,,相比之下,在高密度與小型化的趨勢(shì)中,,焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵,,焊錫膏、模板與...

HELLER真空回流焊爐的三個(gè)要點(diǎn)

HELLER真空回流焊爐的三個(gè)要點(diǎn)

2021-12-21

現(xiàn)代加工領(lǐng)域當(dāng)中各類焊接的工藝設(shè)備成為必不可少的重要角色之一,,目前非常先進(jìn)的HELLER真空回流焊在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用效果也是非??捎^