Heller 1936 MK5-VR 無空洞真空回流焊爐
HELLER 1936MK5-VR真空回流焊爐以優(yōu)異的 ΔT 提供高水平的可重復性,。8 個對流區(qū)(12 英寸長)和 3 個獨立的紅外加熱區(qū)為高容量要求提供一致的性能,同時降低維護要求和擁有成本,。
Heller真空回流焊爐的主要優(yōu)點:
低空洞率
通過在回流過程中利用真空循環(huán),,這些真空回流焊爐能夠去除焊點和界面中的空洞。
較高UPH
我們的真空回流焊爐提供可選的分段式軌道,,可實現較快的真空室傳輸時間,。雙軌也可用于提高吞吐量。
無換檔部件
平穩(wěn)行駛的軌道系統(tǒng)可確保在整個回流焊爐中的移動過程中不會偏移或移動元器件,。軌道上的板在運輸過程中受到的振動相對較小 – 包括進入和離開真空室,。
氮氣惰性氣氛達到10 ppm,N2消耗量減少50%,!
我們的真空泵提供閉環(huán)控制,,用于受控的多步抽空和重新填充。這可以防止競爭對手提供的單級開環(huán)真空系統(tǒng)可能發(fā)生的質量殺手的焊點和助焊劑飛濺,。
紅外加熱真空室
紅外線加熱器允許在真空室內達到峰值溫度,,從而縮短液相線以上的時間,提高工藝靈活性,。高腔室溫度確保腔體內不會積聚助焊劑,。
屢獲殊榮的助焊劑分離系統(tǒng)
無濾芯助焊劑分離系統(tǒng)
水冷選項可提高冷卻速度
“輕松清潔”模式,僅需 30 分鐘
氮氣惰性氣氛
氧氣含量低至 10 PPM,,N2 消耗量減少 50%,。通過閉環(huán)控制進行氧氣監(jiān)測,實現嚴格的過程控制,!
回流爐 Cpk 報告軟件
由 ECD 提供支持,,此 SPC 軟件包提供有關您過程的實時 Cpk 信息 – 標準功能,無需額外費用,!
真正的行業(yè)領先地位和經驗
憑借多年的真空回流焊經驗,,HELLER Industries公司被公認為真空回流焊技術的行業(yè)領先者。
回流爐長度:589厘米
工藝氣體選項:空氣,、氮氣,、甲酸,、合成氣體
加熱區(qū):對流:8 頂部 / 8 底部 IR:3 頂部
冷卻區(qū):3 頂部(底部選項)
最高工作溫度(對流/紅外):標準:350°C / 400°C,可選:400°C / 480°C
最小真空度:標準:10 Torr 選項:< 10 Torr
最大電路板尺寸:350毫米(長) x 350毫米(寬) x 29毫米(高)
潔凈室選項:低至 1000 級