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一條線25臺ASM TX2貼片機，一小時實打產(chǎn)能200萬點!富士NXT車間,，松下NPM生產(chǎn)線
隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化,、輕量化、高性能方向發(fā)展,，對電子元器件的集成度要求日益提高,。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間,，滿足高度集成化需求，在智能穿戴,、物聯(lián)網(wǎng),、5G 通信等領域應用愈發(fā)廣泛。...
本文深入探討了半導體甲酸真空回流焊技術的原理,、工藝特點及其在半導體封裝領域的應用,。研究分析了該技術相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢，包括減少氧化,、提高焊接質(zhì)量和可靠性等,。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率,。
氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應用于電子行業(yè)的先進焊接技術,，它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術主要應用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中,。
松下NPM貼片機的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型,。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機的吸著速度有所不同,。例如,，當使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個貼裝頭時,，其吸著速度可達到84,000cph（即每小時84,000個芯片）,，換算成每個芯片的吸...
SMT（表面貼裝技術）車間作為現(xiàn)代電子制造的核心區(qū)域，其生產(chǎn)環(huán)境對于設備性能及產(chǎn)品質(zhì)量具有至關重要的影響,。在SMT車間的諸多環(huán)境因素中,，地面震動幅度是一個不容忽視的關鍵指標。本文將深入探討SMT車間地面震動幅度的相關要求,、影響因素及應對措施,。
托普科德中WEBER 3D AOI自動光學檢測設備最新自研AAM絕對精度測量系統(tǒng)焊點不良。多角度光源配合高分辨率相機和遠心鏡頭,，大幅度提升檢測效果,。高精度運動系統(tǒng)，確保高速運動下的走停精度,?？筛鶕?jù)工廠需求對接集成MES系統(tǒng)。
奔創(chuàng)（PEMTRON）是一家來自韓國的公司,，專注于檢測設備技術的研發(fā)和生產(chǎn),。在檢測設備技術領域，韓國擁有豐富的經(jīng)驗和多家知名公司,，如科樣,、parmi,、美陸等。奔創(chuàng)雖然相較于這些公司進入國內(nèi)市場較晚,，但其檢測技術并不遜色于它們,。
smt缺件不良分析和改善措施
回流爐中各個溫區(qū)作用
真空回流焊的原理
