在SMT貼片加工中,，錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍,，由諸多因素引起,。它的產生是一個復雜的過程，也是最煩人的問題,，要完全消除它,，是非常困難的。

錫珠的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間,，也有超過此范圍的,。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的美觀,，對產品的質量也有極大的隱患,。我們都知道現(xiàn)在smt工藝中的元件間距小，密度高,，若是錫珠在使用時脫落,，就可能造成元件短路，影響電子產品的質量,。因此,，弄清錫珠產生的原因，并對它進行有效的控制,，顯得尤為重要了,。

錫珠的產生原因是多方面造成的。錫膏的印刷厚度,、其組成及氧化度,、模板的制作及開口都有可能造成錫珠現(xiàn)象,，同時錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力,、元器件及焊盤的可焊性,、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是錫珠產生的原因,。

下面就從各方面來分錫珠產生的原因及解決方法：

1,、錫膏的金屬氧化度。
在錫膏中,，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大,，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低,。錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比,。一般的，錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下,，最大極限為0.15％,。

2、錫膏在印制板上的印刷厚度,。
錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù),，通常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫膏過厚會造成錫膏“塌邊”,，促進錫珠的產生,。

3、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性,。
焊劑量太多,，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生,。另外,，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱,，從而也容易產生錫珠,。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生錫珠,。

4,、錫膏的保存及使用環(huán)境：
錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中,，取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用,，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生錫珠,。

5,、再流溫度曲線設置。
再流溫度曲線設置不當,，首先,，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求,，焊劑不僅活性較低,，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,，而且不能使焊膏粉末上升到焊料表面,，無法改善液態(tài)的潤濕性，易產生錫珠,。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長,。其次，如果預熱區(qū)溫度上升速度過快,，達到平頂溫度的時間過短,，導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來,，到達再流焊溫區(qū)時,，即可能引起水分、溶劑沸騰,，濺出錫珠。因此,，應注意升溫速率,，預熱焊料的潤濕性受到影響，易產生錫珠,。隨著溫度的升高,，液態(tài)焊料的潤濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產生,。但再流焊溫度太高,，就會損傷元器件、印制板和焊盤,，所以要選擇適當?shù)暮附訙囟?，使焊料具有較好的潤濕性。

6,、焊劑失效,。
如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化,，焊劑變質,，活性降低,，會導致焊膏不再流，焊球就會產生,。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）,。