SMT是什么意思？ SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)）,，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝


什么是SMT

 

SMT有何特點(diǎn)： 

1,、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。

2,、可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3,、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。

4,、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。

 

SMT整套設(shè)備包括： （其中一些品牌）

印刷機(jī)：MPM, 環(huán)城

貼片機(jī)：松下,，西門(mén)子，fuji富士

回流焊：Vitronics Soltec,，凱泰

SPI：koh young，興華煒

AOI：美陸,，矩子

 

SMT生產(chǎn)工藝流程是什么,？

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修,。

1,、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。 

2,、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。 

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。 

4,、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面,。 

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面,。 

6,、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn),。

7,、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

8,、（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方,。

9,、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置,。

 

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 

 

二,、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測(cè) --> 返修

 

三,、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對(duì)B面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 

B：來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊,，B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí),，宜采用此工藝,。 


SMT是什么意思,？


四,、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 

B：來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測(cè) --> 返修

 

深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī),、Koh Young SPI

松下貼片機(jī),、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)

美陸AOI,、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備,，以及零配件、服務(wù)和解決方案,。

貼片機(jī)