氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進行的氮氣保護回流焊接技術(shù),。在回流焊過程中，將待焊組件置于真空室內(nèi),，并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣,。氮氣有助于排除氧氣，減少氧化現(xiàn)象,，提高焊點質(zhì)量,。真空氮氣回流焊適用于各種高可靠性電子組件的焊接,，但設(shè)備成本較高,，運行成本也相對較高。適用于高精密,、超高要求的半導(dǎo)體,、航空航天、國防軍工,、醫(yī)療,、汽車電子、5G通訊,、LED等領(lǐng)域;高效加熱,、精確控制,采用專利結(jié)構(gòu)和加熱技術(shù)，加熱可達350C,，控溫精度±1℃,，有效解決了在中高端產(chǎn)品焊接方面的抑制空洞率的難題。


pcb板：鋁基板,、銅基板,、軟硬結(jié)合板 、FPC軟板,。

PCB層數(shù)：10層,、20層,、36層高難度控制板，高復(fù)雜模組板,。

器件相關(guān)：BGA ,、QFN、AQFN,、IBGT,、模組、模塊,、POP特殊領(lǐng)域各種大功率器件及模塊,。

行業(yè)領(lǐng)域：航空航天、軍工,、汽車電子,、 軌道交通、人工智能,、5G通訊,、醫(yī)療、半導(dǎo)體,、特種照明,、數(shù)字貨幣、特種服務(wù)器等,。

氣泡空洞率：真空回流焊可控制在 1% 1.5%  2%,，（傳統(tǒng)空氣回流焊，氮氣回流焊20%左右）,。

產(chǎn)品高可靠性：產(chǎn)品安全可靠,，使用可靠，終端產(chǎn)品安全可靠,，生產(chǎn)工藝可靠,，生產(chǎn)過程可靠，生產(chǎn)良率可靠,。