SMT是什么意思,？ SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫）,，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝


什么是SMT

 

SMT有何特點： 

1、組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2,、可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,。

3、高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。

4、易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時間等,。

 

SMT整套設(shè)備包括： （其中一些品牌）

印刷機：MPM, 環(huán)城

貼片機：松下，西門子,，fuji富士

回流焊：Vitronics Soltec,，凱泰

SPI：koh young,，興華煒

AOI：美陸，矩子

 

SMT生產(chǎn)工藝流程是什么,？

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

1,、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。 

2,、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點膠機,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 

3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面,。 

4,、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 

5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。 

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機,，位置可以不固定，可以在線,，也可不在線,。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀,、自動光學(xué)檢測

8,、（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

9,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

 

一,、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 

 

二,、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修

 

三,、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用,。 

B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊,，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時,，宜采用此工藝,。 


SMT是什么意思,？


四,、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 

B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修

 

深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機,、Koh Young SPI

松下貼片機,、富士貼片機、西門子貼片機

美陸AOI,、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件,、服務(wù)和解決方案。

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