一．SMT基本工藝構(gòu)成

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

SMT生產(chǎn)線

 

二．SMT生產(chǎn)工藝流程

1.表面貼裝工藝

①單面組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接②雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A,、B兩面）

來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-檢驗(yàn)-返修

 

2.混裝工藝

①單面混裝工藝：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）

來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗(yàn)-返修（先貼后插）

 

②雙面混裝工藝：

（表面貼裝元器件在PCB的A面,，插件在PCB的B面）

A、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗(yàn)-返修

B,、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手工對PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗)-檢驗(yàn)-返修

（表面貼裝元器件在PCB的A,、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）

先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A,、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可

 

SMT生產(chǎn)線解決方案


三．SMT工藝設(shè)備介紹

1、模板：(鋼網(wǎng)）

首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板,。如果PCB上的貼片元件只是電阻,、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷,；當(dāng)在PCB中含有SOT,、SOP、PQFP,、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻,、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低,，適用于小批量,、試驗(yàn)且芯片引腳間距0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高,、價(jià)格高,，適用于大批量,、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距0.5mm）。對于研發(fā),、小批量生產(chǎn)或間距0.5mm,推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板,。外型尺寸為370＊470（單位：mm），有效面積為300﹡400（單位：mm）,。

 

2.,、絲印：（高精密半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)）

其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠）,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。推薦使用中號絲印臺，精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺上,，通過手動(dòng)絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,，并將此位置固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下）,，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上,。在使用過程中注意對模板的及時(shí)用酒精清洗,，防止錫膏堵塞模板的漏孔。

 

3.貼裝：（韓國高精度全自動(dòng)多功能貼片機(jī)）

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng),、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子,，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面,。對于試驗(yàn)室或小批量一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片（芯片管腳間距0.5mm）的貼裝及對位問題,，推薦使用韓國三星全自動(dòng)多功能高精密貼片機(jī)（型號為SM421可提高效率和貼裝精度）,。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上,；對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準(zhǔn)位置,，如果位置錯(cuò)位,，則必須用酒精清洗PCB,，重新絲印，重新放置元器件,。

 

4,、回流焊接：

其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形,。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外熱風(fēng)回流焊爐），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

 

5,、清洗：

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗,。對于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗,，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗,，位置可以不固定,。

 

6、檢驗(yàn)：

其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn),。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

 

7、返修：

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工,，例如錫球,、錫橋、開路等缺陷,。所用工具為智能烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

 

四．SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝,。

1、印紅膠：（同時(shí)可以印紅膠）

作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上,，主要作用是將元器件固定到PCB上,，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為印刷機(jī)錫膏及紅膠印刷可由一臺機(jī)器完成,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。

 

2、固化：（回流焊用于固化和有鉛錫膏效果更佳）

其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐（的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)）,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

 

結(jié)束語：

SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面,，諸如電子元件,、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),，自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),，裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等,，因此,，一個(gè)完整、美觀,、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會有諸多方面的因素影響,。


SMT生產(chǎn)線工藝流程及解決方案

 

成套表面貼狀設(shè)備特點(diǎn)

表面貼裝技術(shù)（SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，目前國內(nèi)大部分高檔電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝,，隨電子科技的發(fā)展,，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢。

 

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