1. 圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(MARK點)進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。

2. 刮刀與鋼網(wǎng)的角度：一般為45~60°。角度越小,，壓力越大,，易注入錫膏但易粘連；自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°,。

3. 錫膏投入量：滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適,。過小易漏印、過少,；過大易脫模不良,、偏厚等，且不利于錫膏質(zhì)量,。

4. 刮刀壓力：影響印刷質(zhì)量,。壓力太小，相當(dāng)于增加厚度,，且易粘結(jié),；壓力適中可避免缺陷。

5. 印刷速度：與錫膏黏稠度反比,。速度慢,，錫膏易滲入開孔；過快則缺陷多,。降低速度可提高印刷效果,。

6. 印刷間隙：關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。

7. 鋼網(wǎng)與PCB分離速度：關(guān)系印刷質(zhì)量，尤其在密間距,、高密度印刷中,。先進(jìn)印刷機(jī)采用多級脫模以保最佳成型。速度大時缺陷多,，速度慢時凝聚力大,，印刷狀態(tài)好。

8. 清洗模式和頻率：根據(jù)情況確定模式和頻率,。不及時清洗會污染PCB和堵塞開孔,。



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