回流焊也叫再流焊,，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技能,，主要應用于各類表面拼裝元器件的焊接。這種焊接技能的焊料是焊錫膏,。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏,，再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送體系帶動電路板經(jīng)過設備里各個設定的溫度區(qū)域,，焊錫膏經(jīng)過枯燥,、預熱、熔化,、潮濕,、冷卻，將元器件焊接到印制板上,，加熱體系選用高效節(jié)能的瑞典110伏鎳烙發(fā)熱管,，配合曲面反射罩，熱效率高,，升溫度速度快,，特制強制熱風循環(huán)結(jié)構體系，使PCB及元器件受熱均勻;

選用大電流固態(tài)繼電器觸點輸出,，安全,、可靠，結(jié)合溫控器特有的含糊操控功用,，直監(jiān)視外界溫度及熱量值的改變,，以小脈沖操控發(fā)熱器件，快速作出反應,，保證溫控精度±1℃,，機內(nèi)溫度散布誤差在±2℃以內(nèi)，長度方向溫度散布契合IPC標準,，進口具含糊操控及PID智能運算的精密操控器,，經(jīng)過PID智能運算，自動操控發(fā)熱量,，含糊操控功用增加超調(diào)與按捺功用并快速響應外部熱量改變的功用,，快速度響應外部熱量的改變并經(jīng)過內(nèi)部操控保證溫度更加平。



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