回流焊在加熱過程中發(fā)生焊料塌邊的處理辦法是什么?

回流焊在進行焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊,，這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合,，當預熱溫度在幾十百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分的溶劑即會降低粘度而流出,，如果其流出的趨勢是十分強烈的,，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi),，也會形成滯留的焊料球,。 除上面的因素外，SMD元件端電是否平整良好,，電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范,，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯(lián)的原因。


回流焊的簡單介紹：由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,，出現(xiàn)了片狀元件,，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容,、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等,。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善,，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應的發(fā)展,，其應用日趨廣泛,，幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應用

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