在表面貼裝技術(shù)（SMT）的焊接工藝（如回流焊、波峰焊）中,，引入氮氣環(huán)境的主要目的是減少焊接過程中的氧化反應(yīng),，提高焊點質(zhì)量和可靠性,。氮氣作為惰性氣體，可降低焊料（尤其是無鉛焊料）與氧氣的接觸概率,，改善潤濕性,，減少氣孔、橋連等焊接缺陷,，同時延長設(shè)備發(fā)熱元件的使用壽命,。

一、純度等級劃分與適用場景

純度等級 氮氣純度（體積分數(shù)） 典型應(yīng)用場景

普通級 ≥99.9% 低端消費電子,、對成本敏感的產(chǎn)品

工業(yè)級 ≥99.99% 汽車電子,、通信設(shè)備等中等可靠性要求產(chǎn)品

高純度級 ≥99.999% 航空航天、醫(yī)療設(shè)備,、高端服務(wù)器等高可靠性領(lǐng)域


二,、不同焊接工藝的氮氣純度需求差異

（一）SMT回流焊

常規(guī)無鉛回流焊：工業(yè)級氮氣（99.99%）即可滿足多數(shù)需求，尤其適用于密腳元件（如 QFP,、BGA）的焊接,。

高溫回流焊（如鎳鈀金鍍層焊接）：需高純度級氮氣（99.999%），以避免高溫下微量氧氣與特殊鍍層發(fā)生反應(yīng),。

（二）SMT波峰焊

單波峰焊：普通級或工業(yè)級氮氣（視產(chǎn)品要求而定）,。

雙波峰焊（復(fù)雜電路板）：建議采用工業(yè)級氮氣，減少橋連和漏焊風(fēng)險,。

無鉛波峰焊：因無鉛焊料潤濕性較差,，對氮氣純度要求更高（通常≥99.99%）,。


三,、影響氮氣純度的常見問題與解決方案

（一）氮氣純度突然下降

可能原因：制氮機分子篩失效、管道接口泄漏,、液氮儲罐液位過低

解決措施：更換分子篩,、用肥皂水檢測漏點并密封、補充液氮

（二）露點升高

可能原因：空氣濕度超標,、干燥器故障,、管道冷凝

解決措施：增加空氣預(yù)處理裝置（如冷凍式干燥機）、維修或更換干燥器,、對管道進行保溫處理

（三）微粒含量超標

可能原因：過濾器濾芯堵塞,、焊接過程中產(chǎn)生助焊劑殘留顆粒

解決措施：及時更換濾芯、優(yōu)化助焊劑噴涂量,，加強爐膛清潔


SMT 工藝中的氮氣純度需根據(jù)產(chǎn)品類型,、焊接工藝及可靠性要求綜合確定，通過合理選擇氣源、優(yōu)化輸送系統(tǒng)并加強實時監(jiān)控,，可在成本可控的前提下顯著提升焊接質(zhì)量,，為高端電子制造提供關(guān)鍵保障。