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歡迎光臨深圳托普科

托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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5G引領(lǐng)電子制造發(fā)展新資,,托普科NEPCON2019亞洲電子展年度大秀完美落幕

5G引領(lǐng)電子制造發(fā)展新資,,托普科NEPCON2019亞洲電子展年度大秀完美落幕

2019-09-11

電子制造行業(yè)國(guó)際大展——NEPCON ASIA 2019亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展8月28日在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕全場(chǎng)獨(dú)一無(wú)二的KS(飛利浦)貼片機(jī)

托普科攜手亞洲最大電子展震撼來(lái)襲,!

托普科攜手亞洲最大電子展震撼來(lái)襲,!

2019-08-21

這是一場(chǎng)電子制造業(yè)空前的盛會(huì),NEPCON歷屆規(guī)模最大——六展合一 全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案

業(yè)內(nèi)三大主流貼片機(jī)特點(diǎn)

業(yè)內(nèi)三大主流貼片機(jī)特點(diǎn)

2019-05-31

一條線25臺(tái)ASM TX2貼片機(jī),,一小時(shí)實(shí)打產(chǎn)能200萬(wàn)點(diǎn)!富士NXT車間,,松下NPM生產(chǎn)線

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)

2019-06-13

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線最重要的一環(huán)之一,用以印刷PCB電路板

富士貼片機(jī)FUJINXT如何維修,?

富士貼片機(jī)FUJINXT如何維修,?

2019-06-04

富士貼片機(jī)FUJI-NXT系列,,向來(lái)是市場(chǎng)最熱門的貼片機(jī)之一

貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境的要求

貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境的要求

2019-05-29

貼片機(jī)作為smt生產(chǎn)線中最重要的一環(huán),,也是最具精度跟最復(fù)雜的smt設(shè)備,對(duì)工作環(huán)境有一定的要求,,優(yōu)良的工作環(huán)境可以降低貼片機(jī)的故障率以及縮短其使用壽命,,下面是托普科工程師對(duì)環(huán)境要求的總結(jié)。

托普科實(shí)業(yè)-2017深圳國(guó)際電子展圓滿結(jié)束

托普科實(shí)業(yè)-2017深圳國(guó)際電子展圓滿結(jié)束

2017-12-25

2017年12月21-23日ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳會(huì)展中心隆重舉辦,,此次展會(huì),,托普科實(shí)業(yè)榮譽(yù)出展,并在會(huì)展中心1號(hào)館中心位置展出,。展臺(tái)每天都吸引了一大批3C智能制造行業(yè)的專業(yè)客人前來(lái)觀展,。

西門子貼片機(jī)SIPLACE傳送導(dǎo)軌軌道原理

西門子貼片機(jī)SIPLACE傳送導(dǎo)軌軌道原理

2025-04-17

當(dāng)電路板抵達(dá)貼片區(qū),經(jīng)過(guò)光障傳感器后開(kāi)始減速,,接著由另一個(gè)激光傳感器來(lái)確定最終的停板位置,。一旦電路板抵達(dá)了目標(biāo)位置,則傳送導(dǎo)軌的皮帶將停止傳送,,板子從下方被向上夾緊,。同時(shí)立刻開(kāi)始貼裝。PCB板的移動(dòng)和固定始終受到監(jiān)測(cè),。

SIPLACE X4 LED貼片機(jī):顯示器背光組件制造解決方案

SIPLACE X4 LED貼片機(jī):顯示器背光組件制造解決方案

2025-04-16

在液晶顯示器制造領(lǐng)域,,LED背光組件的貼裝精度和生產(chǎn)效率直接影響最終產(chǎn)品的顯示質(zhì)量。作為西門子電子裝配系統(tǒng)旗下的明星產(chǎn)品,,SIPLACE X4 LED貼片機(jī)憑借其卓越的性能表現(xiàn),已成為該細(xì)分市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的解決方案,。本文將深入解析該設(shè)備的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和技...

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

2025-04-15

本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理,、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì),,包括減少氧化,、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。

SMT貼片機(jī)數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng):實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵技術(shù)

SMT貼片機(jī)數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng):實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵技術(shù)

2025-04-14

在電子制造領(lǐng)域,,表面貼裝技術(shù)(SMT)是PCB組裝的核心環(huán)節(jié),。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度提升和工業(yè)4.0的推進(jìn),SMT貼片機(jī)數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)成為保障生產(chǎn)質(zhì)量,、優(yōu)化工藝和滿足合規(guī)性的關(guān)鍵工具,。本文深入探討該系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)、核心功能及行業(yè)應(yīng)用,。

回流焊過(guò)PCB板時(shí)金手指與焊錫生長(zhǎng)反應(yīng)

回流焊過(guò)PCB板時(shí)金手指與焊錫生長(zhǎng)反應(yīng)

2025-04-11

在SMT回流焊焊接工藝中,,金屬間化合物(IMC)的形成與生長(zhǎng)是影響焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素。當(dāng)錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時(shí),,在界面處會(huì)發(fā)生復(fù)雜的冶金反應(yīng)