在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的,，因?yàn)樗鼤绊懙疆a(chǎn)品使用是否穩(wěn)定,。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。


一,、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型,、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,，不能貼錯位置,。

二、位置要準(zhǔn)確
1,、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊,、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確,；
2,、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

三,、壓力（貼片高度）要正確,、合適
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的z 軸高度,，其高度要適當(dāng)、合適,。貼片壓力過小,，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移,。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連,，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,，嚴(yán)重時還會損壞元器件,。

在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以上幾點(diǎn)，也可以用三個正確來表示,，它們分別是元件要正確,、位置要準(zhǔn)確、壓力（貼片高度）要正確,、合適,。這就是影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些的大概內(nèi)容，希望對各位有所幫助,，謝謝,。