SMT（表面貼裝技術(shù)）作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,，通過自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度、高密度的元器件貼裝與焊接。以下從生產(chǎn)準(zhǔn)備到成品交付的完整流程,，結(jié)合關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與質(zhì)量控制要點(diǎn)展開分析：

1. 前期準(zhǔn)備

1.1 物料準(zhǔn)備

PCB（印刷電路板）：檢查板材平整度,、氧化情況、有效期,。

電子元件：核對(duì)規(guī)格（封裝,、容值/阻值、耐壓等）,，確保與BOM（物料清單）一致,。

焊錫膏：選擇適合的合金成分（如Sn63/Pb37或無(wú)鉛SAC305）和顆粒度（Type 3-5）。

1.2 文件與程序

Gerber文件：確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)文件（焊盤尺寸,、間距等）,。

貼片程序：生成元件坐標(biāo)文件，優(yōu)化貼裝順序和路徑,。

鋼網(wǎng)（Stencil）：根據(jù)Gerber文件制作,，開孔尺寸需考慮焊膏釋放率（通常比焊盤小10%）,。

2. 錫膏印刷

2.1 鋼網(wǎng)定位

將鋼網(wǎng)與PCB焊盤對(duì)齊,，使用光學(xué)對(duì)位（針對(duì)高精度板）或機(jī)械夾具固定。

2.2 印刷參數(shù)

刮刀：金屬刮刀（角度60°,，壓力5-15N）,。

速度：20-80mm/s，視焊膏特性調(diào)整,。

厚度：通常4-6mil（0.1-0.15mm）,，通過鋼網(wǎng)厚度控制。

2.3 檢測(cè)（SPI, Solder Paste Inspection）

使用3D SPI檢測(cè)焊膏體積,、高度,、偏移，不良品需清洗后重印,。

3. 元件貼裝

3.1 貼片機(jī)設(shè)置

供料器（Feeder）：安裝卷帶,、管裝或托盤元件，校正供料步距,。

吸嘴選擇：根據(jù)元件尺寸（如0201,、QFN、BGA）匹配吸嘴類型,。

3.2 貼裝過程

精度：±25μm（高端設(shè)備可達(dá)±10μm）,。

速度：高速機(jī)（如≥30,000 CPH）與多功能機(jī)（處理異形元件）配合使用。

3.3 首件檢驗(yàn)

通過AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）或人工核對(duì)首板元件位置,、極性,。

4. 回流焊接

4.1 溫度曲線設(shè)定

預(yù)熱區(qū)：1-3℃/s升溫至150-180℃（活化助焊劑）。

回流區(qū)：峰值溫度無(wú)鉛245-255℃（有鉛220-230℃）,，時(shí)間40-90秒,。

冷卻區(qū)：速率≤4℃/s,，避免熱應(yīng)力裂紋。

4.2 爐膛控制

氮?dú)猸h(huán)境（O?<1000ppm）可減少氧化,，提升焊接質(zhì)量,。

5. 檢測(cè)與返修

5.1 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）

檢測(cè)內(nèi)容：缺件、錯(cuò)件,、偏移,、橋接、極性反等,。

誤報(bào)率：需通過算法優(yōu)化降低（通常<5%）,。

5.2 X-ray檢測(cè)

針對(duì)BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn),，檢查空洞率（要求≤15%）,。

5.3 返修

使用熱風(fēng)返修臺(tái)或烙鐵，BGA需植球重新焊接,。

6. 后段工藝（可選）

6.1 通孔元件插裝（THT）

波峰焊：針對(duì)DIP元件,，需過波峰焊爐。

6.2 清洗

使用水基或溶劑清洗劑去除助焊劑殘留（針對(duì)高可靠性產(chǎn)品）,。

6.3 涂覆（Conformal Coating）

噴涂三防漆（丙烯酸,、硅膠等），保護(hù)PCB免受潮濕,、腐蝕,。

7. 最終測(cè)試與包裝

7.1 功能測(cè)試（FCT）

通電測(cè)試，驗(yàn)證電路性能（如電壓,、信號(hào)完整性）,。

7.2 包裝

防靜電袋+氣泡膜，濕度敏感元件（MSD）需干燥劑和濕度卡,。

8關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)

8.1,、錫膏印刷：>90%良率是SMT良品率的基礎(chǔ)。

8.2,、回流焊曲線：直接影響焊點(diǎn)可靠性（IMC層厚度需0.5-3μm）,。

8.3、ESD防護(hù)：車間需維持靜電電壓<100V（EPA區(qū)域）,。

9常見缺陷與對(duì)策

9.1,、立碑（Tombstoning）：焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱或溫度不均。

9.2,、虛焊：焊膏活性不足或氧化,。

9.3、錫珠：升溫過快或鋼網(wǎng)清潔不徹底。