SMT（Surface Mount Technology,，表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線是電子制造中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，主要用于將表面貼裝元器件焊接到 PCB（印制電路板）上,。以下是 SMT 生產(chǎn)線的典型工藝流程,，涵蓋從準(zhǔn)備到成品的完整過程：

（一）焊膏印刷

設(shè)備：焊膏印刷機(jī)（半自動或全自動）。

作用：在 PCB 的焊盤上均勻涂抹焊膏，為元器件焊接提供焊料,。

關(guān)鍵步驟：

將 PCB 固定在印刷機(jī)工作臺上,，通過鋼網(wǎng)（Stencil）對準(zhǔn)焊盤位置。

刮刀以特定壓力和速度推動焊膏通過鋼網(wǎng)孔,，使焊膏精確沉積在焊盤上,。

注意事項(xiàng)：焊膏量需控制，過多易導(dǎo)致橋接,，過少可能虛焊,；鋼網(wǎng)需定期清潔，避免堵塞,。


（二）元器件貼裝（Pick and Place）

設(shè)備：貼片機(jī)（高速機(jī),、泛用機(jī)）。

作用：將 SMD 元器件精準(zhǔn)放置在 PCB 的焊膏上,。

關(guān)鍵步驟：

貼片機(jī)通過吸嘴從供料器（Feeder）拾取元器件,，經(jīng)視覺系統(tǒng)（CCD）校準(zhǔn)位置。

按程序坐標(biāo)將元器件貼裝到 PCB 對應(yīng)焊盤上,，確保貼裝精度（通常 ±50μm 以內(nèi)）,。

分類：

高速貼片機(jī)：用于電阻、電容等小型元器件,，貼裝速度可達(dá)數(shù)萬點(diǎn) / 小時,。

泛用貼片機(jī)：用于 IC、BGA 等大型或異形元器件,，精度更高,。


（三）回流焊（Reflow Soldering）

設(shè)備：回流焊爐（多溫區(qū)熱風(fēng)回流焊）。

作用：通過加熱使焊膏熔化,，將元器件與 PCB 焊盤焊接在一起,。

溫度曲線（關(guān)鍵參數(shù)）：

預(yù)熱區(qū)：升溫至 120~150℃，使焊膏中的溶劑揮發(fā),，避免焊接時飛濺,。

保溫區(qū)：維持 150~180℃，讓焊膏中的助焊劑活化,，清除焊盤氧化層,。

回流區(qū)：快速升溫至焊膏熔點(diǎn)以上（如 Sn63Pb37 焊膏熔點(diǎn)約 183℃），通常峰值溫度 210~230℃,，使焊膏熔化并完成焊接。

冷卻區(qū)：降溫至 70℃以下,，使焊料凝固,，形成牢固焊點(diǎn)。

注意事項(xiàng)：溫度曲線需根據(jù)焊膏類型、元器件耐溫性調(diào)整,，避免過熱損壞元件,。


（四）檢測（Inspection）

目的：檢查焊接質(zhì)量，排除虛焊,、橋接,、元器件偏移等缺陷。

常用方法：

人工目檢（AOI,，Automated Optical Inspection）：通過光學(xué)相機(jī)自動掃描焊點(diǎn),，與標(biāo)準(zhǔn)圖像對比。

X 射線檢測（AXI）：用于檢測 BGA,、CSP 等隱藏焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷,。

人工目視檢查：對復(fù)雜或可疑焊點(diǎn)進(jìn)行手工確認(rèn)。


（五）返修（Rework）

設(shè)備：返修臺（熱風(fēng)槍,、紅外加熱設(shè)備）,。

作用：對檢測出的不良焊點(diǎn)進(jìn)行修復(fù)，如移除不良元件,、重新上錫焊接,。

注意事項(xiàng)：返修時需控制溫度和時間，避免多次加熱導(dǎo)致 PCB 或元件損壞,。


SMT 生產(chǎn)線通過 “印刷 - 貼裝 - 焊接 - 檢測” 的核心流程,，實(shí)現(xiàn)了電子元器件的自動化貼裝與焊接，其精度和效率直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量與產(chǎn)能,。隨著技術(shù)發(fā)展,，SMT 工藝正朝著更高密度（如 01005 元件、倒裝芯片）,、更高速度（全自動化流水線）和智能化（AI 檢測,、無人車間）方向升級。