在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中,，焊接氣孔是影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性的常見問題。氣孔不僅會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,，還可能影響電氣性能,，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障。因此,，有效防止焊接氣孔的產(chǎn)生,，對(duì)提高 SMT 工廠的生產(chǎn)質(zhì)量和效率至關(guān)重要。托普科小編今天就探討 SMT 工廠焊接氣孔的防止方法。

一,、回流焊溫度曲線調(diào)整

回流焊是 SMT 焊接的關(guān)鍵工藝,，溫度曲線設(shè)置不合理會(huì)導(dǎo)致焊接氣孔。預(yù)熱階段,，溫度上升速率應(yīng)控制在 1 - 3℃/s,，使焊膏中的溶劑緩慢揮發(fā)，避免因溶劑快速沸騰產(chǎn)生氣孔,。保溫階段需將溫度保持在 150 - 180℃,，持續(xù) 60 - 120 秒，充分激活焊膏中的助焊劑,，去除元器件和焊盤表面的氧化物,。回流階段峰值溫度應(yīng)根據(jù)焊膏特性設(shè)定,，一般在 210 - 230℃,，持續(xù)時(shí)間 30 - 60 秒，確保焊膏完全熔化并良好潤(rùn)濕焊盤和元器件引腳,。冷卻階段,，降溫速率宜控制在 2 - 4℃/s，使焊點(diǎn)快速凝固,，減少氣孔形成的機(jī)會(huì),。通過多次試驗(yàn)和調(diào)整，找到最適合的溫度曲線,，能有效降低氣孔產(chǎn)生的概率,。


二、波峰焊參數(shù)控制

對(duì)于波峰焊工藝,，波峰高度和焊接時(shí)間是關(guān)鍵參數(shù),。波峰高度應(yīng)使 PCB 板底面與波峰接觸深度保持在板厚的 1/2 - 2/3，過高或過低的波峰高度都會(huì)影響焊接效果,，導(dǎo)致氣孔出現(xiàn),。焊接時(shí)間一般控制在 3 - 5 秒，時(shí)間過短焊料不能充分填充焊點(diǎn),，時(shí)間過長(zhǎng)則會(huì)使焊料氧化加劇,，增加氣孔風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),，要合理控制助焊劑的噴涂量和濃度,，助焊劑噴涂不足會(huì)影響焊接效果，過多則會(huì)殘留過多有機(jī)物,，在焊接過程中產(chǎn)生氣體形成氣孔。