在SMT HELLER真空回流焊接過程中,，抽真空階段的產(chǎn)品溫度控制至關重要,，它直接影響焊接質量、空洞率以及元器件可靠性,。合理的溫度范圍可以確保焊料充分潤濕的同時避免元器件熱損傷,。

HELLER真空爐預熱區(qū)：溫度一般由室溫逐漸升至 130 - 190℃。升溫斜率控制在 2 - 4℃/sec,，通常設定為 1 - 3℃/sec,，以避免升溫過快導致錫膏流移性及成分惡化。時間控制在 60 - 150 秒,，確保 PCB 板和元器件能夠均勻受熱,，減少溫差。


HELLER真空爐均溫區(qū)（保溫區(qū)）：溫度由預熱區(qū)的最高溫度升至 200℃左右,。升溫斜率控制在小于 1℃/sec,，實現(xiàn)緩慢穩(wěn)定升溫，以減少元器件和 PCB 板的熱應力,。時間控制在 60 - 120 秒,，給予足夠時間使各元件的溫度趨于穩(wěn)定，減少溫差,，并確保錫膏中的助焊劑得到充分揮發(fā),。


HELLER真空爐回流區(qū)：溫度達到回流焊接的峰值溫度，通常設定在 240 - 260℃,，對于無鉛工藝,，峰值溫度一般為 235 - 245℃。升溫斜率控制在 2℃/sec 左右,，以確保錫膏能夠迅速達到熔點并充分熔融,。在 240℃以上的時間應調整為 30 - 40 秒，以確保焊接充分并避免對 SMD 造成不良影響,。


HELLER真空爐冷卻區(qū)：溫度由峰值溫度逐漸降至 180℃以下,。降溫斜率最大不得超過 4℃/sec,，以便焊點能夠迅速冷卻并固化。


錫膏特性：不同類型的錫膏,，其熔點,、活性等特性不同，需要相應調整溫度控制范圍,。例如,，有鉛錫膏熔點在 183℃左右，一般完全融化設置溫度在 230 - 245℃之間,；無鉛高溫錫膏回流焊的焊接區(qū)溫度則通常設置在 260℃左右,。


元器件耐溫性：如果電子元器件的耐溫性較差，就需要適當降低回流焊的峰值溫度或縮短高溫持續(xù)時間,，以防止元器件損壞,。如一些塑料封裝的元件，過高溫度可能導致其變形,、性能下降,。


PCB 板材質：不同材質的 PCB 板，其熱導率,、熱膨脹系數(shù)等不同,。例如，F(xiàn)PC 軟板,、鋁基板等與普通剛性 PCB 板在導熱和散熱方面存在差異,，對于 FPC 軟板或有特殊要求的板材，需根據(jù)實際情況調整溫度,，防止出現(xiàn)焊接不良或板材損壞的情況,。


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