在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中,，無托盤 IC 器件的抓取是關(guān)鍵工序之一,。這類器件通常采用編帶（Tape and Reel）、管裝（Stick Tube）或散裝（Loose Parts）等包裝形式,，缺乏傳統(tǒng)托盤的定位支撐,，因此對(duì)抓取設(shè)備的精度、靈活性和適應(yīng)性提出了更高要求,。

編帶包裝（Tape and Reel）

結(jié)構(gòu)：器件按規(guī)則間距嵌入載帶（Carrier Tape）的型腔中,，表面覆蓋蓋帶（Cover Tape）固定。

特點(diǎn)：標(biāo)準(zhǔn)化程度高,，適合自動(dòng)化上料,，但需剝離蓋帶后才能抓取；常見于 0402 及以上尺寸元件,。


管裝（Stick Tube）

結(jié)構(gòu)：圓柱形塑料管內(nèi),，器件按順序排列，管口可通過振動(dòng)或人工推送逐個(gè)露出,。

特點(diǎn)：適合異形或較大尺寸器件（如 QFP,、BGA），但上料效率較低,，需避免器件傾斜或卡料,。


散裝（Loose Parts）

結(jié)構(gòu)：器件無固定排列，直接存放于料盒或料盤中,。

特點(diǎn)：常見于小批量試產(chǎn)或返修場景,，需依賴視覺系統(tǒng)識(shí)別位置和方向，抓取難度最高,。


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