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常見問答
全自動錫膏印刷機使用注意事項

全自動錫膏印刷機使用注意事項

2019-06-13

全自動錫膏印刷機是SMT整線最重要的一環(huán)之一,,用以印刷PCB電路板

富士貼片機FUJINXT如何維修?

富士貼片機FUJINXT如何維修,?

2019-06-04

富士貼片機FUJI-NXT系列,向來是市場最熱門的貼片機之一

貼片機對工作環(huán)境的要求

貼片機對工作環(huán)境的要求

2019-05-29

貼片機作為smt生產(chǎn)線中最重要的一環(huán),,也是最具精度跟最復雜的smt設備,,對工作環(huán)境有一定的要求,優(yōu)良的工作環(huán)境可以降低貼片機的故障率以及縮短其使用壽命,,下面是托普科工程師對環(huán)境要求的總結(jié),。

為什么汽車座椅控制板PCBA要用西門子貼片機

為什么汽車座椅控制板PCBA要用西門子貼片機

2025-06-06

高精度貼裝:汽車座椅控制板包含多種電子元器件,需要精確貼裝以確保產(chǎn)品性能和可靠性,。西門子貼片機采用先進的視覺識別系統(tǒng)和智能運動控制技術,,如 SIPLACE TX2i 的貼裝精度可達 22μm,能準確地將微小元件貼裝到電路板指定位置,,減少因貼裝誤差導致...

ASMPT西門子貼片機TX2i傳送導軌功能

ASMPT西門子貼片機TX2i傳送導軌功能

2025-06-05

在手機生產(chǎn)中,,從微小的電阻電容到復雜的芯片,ASMPT西門子貼片機TX2i 均能精準貼裝,。以 008004 公制(0.25 毫米 x 0.125 毫米)這類新一代最小型元器件為例,,ASMPT西門子貼片機TX2i 可首次實現(xiàn)全速貼裝,滿足手機主板高密度...

ASM西門子貼片機X4/X3/X2貼裝01005元件

ASM西門子貼片機X4/X3/X2貼裝01005元件

2025-06-04

在標準配置狀態(tài)下,,SIPLACE X 系列具備貼裝超小尺寸 01005 元件(尺寸為 0.4mm x0.2mm)的能力,。在貼裝頭選擇上,提供了多樣且適配的選項:CP20,、CPP 照相機類型 30,,以及專為高質(zhì)量貼裝推薦的 CPP 照相機類型 38,,滿...

汽車電子smd潔凈度要求車規(guī)

汽車電子smd潔凈度要求車規(guī)

2025-06-02

汽車電子表面貼裝器件(SMD)的潔凈度要求是汽車電子制造中的關鍵質(zhì)量指標,直接影響產(chǎn)品的可靠性和長期穩(wěn)定性,。車規(guī)級潔凈度標準比消費電子更為嚴格,,以滿足汽車行業(yè)對高可靠性的要求。

無托盤IC器件SMT生產(chǎn)線抓取技術解析

無托盤IC器件SMT生產(chǎn)線抓取技術解析

2025-05-30

在 SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)線中,,無托盤 IC 器件的抓取是關鍵工序之一,。這類器件通常采用編帶(Tape and Reel)、管裝(Stick Tube)或散裝(Loose Parts)等包裝形式,,缺乏傳統(tǒng)托盤的定位支撐,,因此對抓取設備的精度、靈活...

ASM西門子貼片機TX2i

ASM西門子貼片機TX2i

2025-05-29

ASM西門子貼片機TX2i在精密電子制造領域,,TX2i這款貼裝設備以極致性能樹立行業(yè)新標桿,。其最大產(chǎn)能高達 96,000 cph,能夠大幅提升生產(chǎn)效率,,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。令人驚嘆的是,如此強大的設備,,占地面積卻極為節(jié)省,,最小僅需 1m x 2.23...

SMT設備常見故障及處理方法?

SMT設備常見故障及處理方法?

2025-05-28

SMT設備作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)的核心設備,其性能和穩(wěn)定性直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率,。通過科學合理的設備維護,,包括日常維護、定期維護和預防性維護,,能夠及時發(fā)現(xiàn)和解決設備存在的問題,,延長設備使用壽命,降低設備故障率,。

汽車電子12溫區(qū)氮氣真空回流焊爐

汽車電子12溫區(qū)氮氣真空回流焊爐

2025-05-27

上海朗仕氮氣真空爐沒有12溫區(qū),,只有13溫區(qū)氮氣真空回流焊爐,heller 2043MK5-VR 是適合大批量生產(chǎn)需求的真空回流焊爐,,具有 10 個對流區(qū)和 1紅外加熱區(qū),,總加熱長度為 430 厘米(169 英寸)。大型真空室可容納長達 500 毫米...

smt真空回流焊抽真空時產(chǎn)品溫度控制范圍

smt真空回流焊抽真空時產(chǎn)品溫度控制范圍

2025-05-26

在SMT HELLER真空回流焊接過程中,,抽真空階段的產(chǎn)品溫度控制至關重要,,它直接影響焊接質(zhì)量、空洞率以及元器件可靠性,。合理的溫度范圍可以確保焊料充分潤濕的同時避免元器件熱損傷,。