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在SMT回流焊焊接工藝中,，金屬間化合物(IMC)的形成與生長是影響焊點可靠性的關(guān)鍵因素,。當(dāng)錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時，在界面處會發(fā)生復(fù)雜的冶金反應(yīng)
在電子制造領(lǐng)域,，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一,，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接。隨著電子產(chǎn)品向小型化,、高密度化發(fā)展,，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。氮氣回流焊和普通回流焊是兩種常見的工藝,，它們在工藝原理,、焊接效果,、應(yīng)用場景...
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小于0.13mm,。這些細小的焊料球可能分布在焊盤周圍,、元件底部或PCB表面，是表面貼裝技術(shù)中最常見的焊接缺陷之一,。
眾所周知,，以多種名稱而聞名（包括鱷魚，沖浪板,，曼哈頓效應(yīng),，拉橋，巨石陣效應(yīng),，廣告牌等）的問題,。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置,，只有一側(cè)焊接到 PCB,。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的,。
不同的貼片頭組合和位置以及傳送導(dǎo)軌的配置會對貼片性能造成影響,。而且縣體的選項和客戶特定的應(yīng)用程序也會影響到貼片的性能。如有請求,SIPLACE 可以根據(jù)您的貼片機配置計算出您產(chǎn)品的實際性能,。
ASM SIPLACE TX2i SpeedStar (C&P20)根據(jù)“收集&貼片”原理工作,即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個元件,。在拾取和貼片的位置,元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動到貼片位置的過程中,，將被光學(xué)對中,并被旋轉(zhuǎn)到所需要...
隨著科技的飛速發(fā)展,，人形機器人行業(yè)正逐漸成為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分。SMT（Surface Mount Technology,，表面貼裝技術(shù)）作為電子組裝中的關(guān)鍵技術(shù),，對于提高人形機器人的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的作用。
在當(dāng)前的電子制造行業(yè)中,，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為不可或缺的一部分,。而貼片機作為SMT生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和質(zhì)量直接決定了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,。西門子作為貼片機領(lǐng)域的知名品牌,，其產(chǎn)品以高精度、高速度和高穩(wěn)定性著稱,，深受電子制造企業(yè)的青睞,。然而，...
西門子貼片機TX2i配備的C&P20和CPP貼片頭是其高效,、精確貼裝組件的關(guān)鍵部件,。這些貼片頭支持多種吸嘴類型和料盤配置,，以適應(yīng)不同尺寸和類型的電子元件。
在電子制造行業(yè),，隨著元器件尺寸的不斷縮小,，對貼裝設(shè)備的要求也日益嚴(yán)苛。西門子SIPLACE X系列貼裝設(shè)備,，正是在這一背景下應(yīng)運而生,，以其卓越的03015元件（0.3mmx0.15mm）貼裝能力，贏得了市場的廣泛認可,。
隨著汽車智能化技術(shù)的快速發(fā)展,，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）已成為現(xiàn)代汽車的重要組成部分。ADAS雷達模塊作為其核心傳感器之一,，對于實現(xiàn)自動緊急制動,、自適應(yīng)巡航控制等功能至關(guān)重要。而在ADAS雷達模塊的生產(chǎn)過程中,，高頻板的貼裝是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié),。本文將介紹...
貼片機作為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線的核心設(shè)備，其精度與穩(wěn)定性直接影響PCB組裝良率,。二手貼片機因性價比高成為部分企業(yè)的選擇,，但翻新質(zhì)量若不達標(biāo)，可能導(dǎo)致貼片偏移,、元件損壞甚至產(chǎn)線停擺,。本文從機械結(jié)構(gòu)、電氣性能,、軟件系統(tǒng)及綜合精度四大維度,，系統(tǒng)解析...
