X-Ray，即X射線光機(jī),，與我們?nèi)粘Ｋ姷尼t(yī)院體檢用胸透機(jī)類似,，均利用X射線進(jìn)行成像。這種技術(shù)能夠穿透物質(zhì),，展示其內(nèi)部結(jié)構(gòu),，從而用于檢測和分析。然而,，X射線具有輻射性,，因此其使用通常是在離線狀態(tài)下進(jìn)行，且操作員不能長時(shí)間逗留在此類設(shè)備附近,。

BGA,，即球列陣封裝，是一種常見的集成電路封裝形式,。由于其結(jié)構(gòu)的特殊性,，普通的肉眼或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）設(shè)備難以觀察到其底部的焊接品質(zhì)。因此,，為了確保BGA焊接的質(zhì)量,，必須采用X-Ray檢測技術(shù)。

當(dāng)使用一般的2D X-Ray設(shè)備檢測BGA時(shí),，我們可以觀察到是否存在短路,、少錫和氣泡等問題。然而,，對于空焊的檢測,，2D X-Ray的效果并不理想。因?yàn)榭蘸冈赬-Ray影像中通常表現(xiàn)為錫球的形狀變化,，而每顆BGA的錫球在視覺上都是近似的圓形,，所以難以準(zhǔn)確判斷是否存在空焊。近年來,，雖然有3D X-Ray技術(shù)的出現(xiàn),，能夠提供更為準(zhǔn)確的檢測結(jié)果，但其高昂的成本限制了其廣泛應(yīng)用,。

那么,，如何利用傳統(tǒng)的2D X-Ray技術(shù)來判斷BGA是否存在空焊呢？一種有效的方法是通過觀察錫球的大小變化,。在正常情況下,，BGA的錫球大小應(yīng)該是一致的。如果某些錫球存在空焊,，那么這些錫球在經(jīng)過壓縮后,，其大小可能會(huì)變得比正常錫球更大。這是因?yàn)榭蘸傅腻a球沒有受到足夠的焊錫壓力,，導(dǎo)致錫球在壓縮后未能形成正常的形狀,。

另外，如果錫球內(nèi)部存在氣泡,，也可能導(dǎo)致空焊的形成,。氣泡在X-Ray影像中會(huì)表現(xiàn)為一種特殊的形態(tài)，通過觀察這些形態(tài),，我們可以判斷錫球是否存在氣泡,，從而推斷是否存在空焊。

X-Ray檢測是確保BGA焊接質(zhì)量的重要手段,。盡管2D X-Ray在檢測空焊方面存在一定的局限性,，但通過仔細(xì)觀察和分析，我們?nèi)匀豢梢杂行У貦z測出BGA的空焊問題,。


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