在手機生產中,，從微小的電阻電容到復雜的芯片,，ASMPT西門子貼片機TX2i 均能精準貼裝。以 008004 公制（0.25 毫米 x 0.125 毫米）這類新一代最小型元器件為例,，ASMPT西門子貼片機TX2i 可首次實現全速貼裝,，滿足手機主板高密度、小型化的貼裝需求,，確保手機性能穩(wěn)定且輕薄便攜,。平板電腦和筆記本電腦的主板集成度高，ASMPT西門子貼片機TX2i 的高精度（可達 25μm @ 3 sigma）與高速貼裝能力（高達 96,000 cph 基準速度）,，能快速且精準地將各類處理器,、存儲芯片等關鍵元器件貼裝到位，保障產品高效生產與穩(wěn)定運行,。

ASMPT西門子貼片機TX2i基板識別

印刷板識別由光纖傳感器（包括由發(fā)射器和接收器組成的控制單元）監(jiān)控,。

每個軌道在輸入、PA 和輸出部分有 3 組光纖傳感器,。

每個軌道在 PA 中至少有一個激光束傳感器。

作為可選部件,，第二個光纖傳感器可以使 PA 區(qū)停兩塊印刷板,。


ASMPT西門子貼片機TX2i停止在貼片區(qū)的印刷板

PCB 到達貼片區(qū)域時，通過光束中斷可以檢測到 PCB,，這時傳送導軌皮帶的速度會降低,。

大約100 毫秒后，激光傳感器識別緩慢到達的印刷板的前邊,，然后印刷板將停止,。


ASMPT西門子貼片機TX2i僅適用于帶真空支撐工具的貼片機：

PCB 到達貼片區(qū)域時，通過真空支撐工具上光束的中斷可以檢測到 PCB,。

當 PCB 到達貼片機軟件所定義的位置（“Offset PCB sensor backwards”值）時,，傳送導軌皮帶更改其方向，PCB 向后移動并停止,。

然后,，升降臺（板）提升，真空打開,。當達到真空值時,，即可啟動貼片工藝。


ASMPT西門子貼片機TX2i板子夾緊

印刷板停止時,，升降臺（板）被升降電機升起,，并夾住印刷板。

使用傳送導軌皮帶電機的電流和編碼器系統檢查夾緊狀態(tài)。此功能由傳送導軌控制板完成,。

PCB 板被軌道系統的固定夾緊裝置,，由底部往上夾緊。


ASMPT西門子貼片機TX2i夾緊單元

印刷板頂部和貼片頭之間的距離對于每張板始終相同,，無論板的厚度是多少,。此特點具有以下優(yōu)勢。

貼片速度與 PCB 板厚度無關,。

基準點識別經過優(yōu)化,。印刷板上邊和 PCB 相機之間空間一致表示 PCB 相機總是關注印刷板的上邊。